（单选题）
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
A1秒内
B2秒内
C3秒内
D4秒内
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
（填空题）
自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
（单选题）
在印制板焊接中，光铜线跨接另一端斗时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。
（单选题）
在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。
（单选题）
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
（单选题）
焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。
（单选题）
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
（单选题）
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
（简答题）
焊接的标准是什么？焊接点的要求？
