（单选题）
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。
A单边
B两边
C四周
D底部
正确答案
答案解析
略
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（多选题）
BGA封装的具体类型有（）。
（单选题）
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
（多选题）
以下哪些属于芯片的封装方式（）。
（单选题）
主板BIOS芯片又称为（）BIOS芯片，大多位于主板PCI插槽附近。
（简答题）
简要说出主板上南、北桥芯片位置以及功能。
（填空题）
按照在主板上的排列位置的不同，芯片组一般可以分为北桥芯片与（）。
（单选题）
现在的BIOS芯片采用的是（）.
（单选题）
昭阳K42系列采用的芯片组系列为（）
（多选题）
BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。
