(单选题)
冷加工金属回复时,位错()
A增殖
B大量消失
C重排
正确答案
答案解析
略
相似试题
(简答题)
试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同?从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?
(简答题)
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(单选题)
冷变形后的金属工件加热到回复阶段时()。
(判断题)
将金属加热到再结晶温度以上时,金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
(判断题)
将金属加热到再结晶温度以上时,金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
(判断题)
加工硬化或形变强化的本质是位错密度随变形量增大而增大,使位错运动更加困难。
(判断题)
位错是实际金属晶体的一种面缺陷。
(填空题)
实际金属中存在有()、()和()三类缺陷,位错属于()缺陷。
(判断题)
实际金属的强度通常随位错密度的增大而提高。