(单选题)
由装配体设计意图到组件装配体设计意图再到零件设计意图的设计装配方式为()。
A由顶向下的装配设计方式
B由顶向上的装配设计方式
C由底向上的装配设计方式
D由底向下的装配设计方式
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
由零件设计意图到组件装配体设计意图再到装配体设计意图的设计装配方式为()。
(填空题)
()命令从加载的装配组件提升体到装配级。
(填空题)
()命令从加载的装配组件提升体到装配级。
(填空题)
()是在装配体和装配体组件之间应用的表达式。
(填空题)
()是在装配体和装配体组件之间应用的表达式。
(单选题)
装配体文件的Feature Manager设计树与零件的Feature Manager设计树相比,多了下列哪些项目?()
(单选题)
在装配设计过程中,可以装配插入哪组文件类型的组件?()
(单选题)
在装配体中生成的焊缝能不能移动到另一个装配体中?()
(单选题)
在装配时,怎样把多个零件同时插入到一个空的装配体文件中?()