(单选题)
焊剂密度小,颗粒度大或堆积高度减小时,由于电弧四周压力减低,弧柱体积膨胀,电弧摆动范围扩大,因此焊缝余高略为()。
A增加
B减小
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
焊剂密度小,颗粒度大或堆积高度减小时,由于电弧四周压力减低,弧柱体积膨胀,电弧摆动范围扩大,因此焊缝厚度()。
(单选题)
焊剂密度小,颗粒度大或堆积高度减小时,由于电弧四周压力减低,弧柱体积膨胀,电弧摆动范围扩大,因此焊缝宽度()。
(单选题)
经高温烧结后,焊剂的颗粒度显著()。
(判断题)
粘结焊剂由于烧结温度低,具有颗粒强度低等缺点。
(判断题)
由于采用颗粒状焊剂,埋弧焊一般只适用于平焊位置。
(填空题)
由于烧结温度低,粘结焊剂具有吸潮倾向大,颗粒强度()等缺点。
(单选题)
埋弧焊由于采用颗粒状焊剂,所以此种焊接方法一般只适用于的焊接位置是()。
(判断题)
埋弧焊使用的焊剂是颗粒状可熔化的物质,其作用相当于焊条的药皮。
(判断题)
埋弧焊时电弧是在一层颗粒状的可熔化焊剂覆盖下燃烧,电弧不外露。