具有多于两层导电图形的印制板成为多层印制板。
特点：
1）与集成电路相配合可使整机小型化，减小整机重量。
2）提高布线密度，减小了元器件的距离，缩短了信号的传播途径。
3）减少了元件的焊接点，降低了故障率。
4）由于引入了屏蔽层，是信号失真减小。
5）由于引入了接地散热层，故可减少局部过热现象，提高整机的可靠性。
（简答题）
什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
印制板的主要特点有哪些？
（判断题）
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
（多选题）
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
（简答题）
简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
（填空题）
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
（填空题）
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
（简答题）
简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
（单选题）
印制板上多级的地线做封闭回路的原因，下列说法不正确的是（）。
（判断题）
在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。
