（判断题）
平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
下心盘平面裂纹长度之和不大于（）时钻止裂孔，清除裂纹后焊修，大于时报废。
（判断题）
平面下心盘平面磨耗超限时焊修后加工，恢复原型尺寸。
（判断题）
裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹，按规定开坡口焊修。
（判断题）
下心盘圆锥台、螺栓孔及四角裂纹时焊修或报废。
（判断题）
裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹，再焊修。
（单选题）
铸钢摇枕上平面、侧面横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的（）时焊修。
（单选题）
平面上心盘外圆周裂纹总长度大于（）时分解焊修。
（单选题）
平面上心盘圆周裂纹总长度大于周长的（）时焊修后加工。
（判断题）
支撑座贯通裂纹、经过焊修再次裂纹或原焊修焊缝开裂时更换。
