（单选题）
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。
A助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D印刷电路板与波峰角度不好
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
（单选题）
目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。
（单选题）
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。
（判断题）
一次焊接工序比较简单，成本低，适用于批量不大、品种不多的电子产品生产。
（填空题）
印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
（判断题）
印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
（单选题）
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。
（单选题）
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。
（填空题）
自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
