（单选题）
（）经过多次拆卸后，防松效果会变差。
A弹簧垫圈
B齿形垫圈
C平垫圈
D波形垫圈
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
下面选项中哪个不属于机械防松的方法（）。
（单选题）
面板、机壳经过喷涂后要经过（）电热管恒温干燥。
（单选题）
矩形波经过微分电路后变成（）。
（判断题）
自攻螺钉不能作为经常拆卸或承受较大扭力的连接。
（判断题）
经过取样后，模拟信号就变成了一个个离散的电压，可直接对它们进行编码。
（判断题）
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
（单选题）
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
（判断题）
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
（单选题）
面板、机壳需要经过（）的加工过程。
