A18~20℃
B28~30℃
C38~40℃
D48~50℃
E58~60℃
(单选题)
热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为()
答案解析
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都必须在其外表面覆盖蜡,否则,在制作烤瓷的饰面时,瓷材料发生裂纹,蜡的厚度为()
铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()
一般义齿基托树脂的线性收缩为()
塑料基托的厚度一般为()
隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为()
一般的全口义齿塑料基托的厚度为()
以下选项为基托蜡型伸展范围的确定依据,除外()
下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期()