（1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
（简答题）
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
泰曼发现烧结温度（TS）和熔融温度（TM）的关系，下列叙述正确的（）
（简答题）
试解释粘土的烧结温度和烧结范围。
（填空题）
粘土烧结过程中，如果继续升温，因液相太多发生变形，出现这种情况的最低温度称为（）
（填空题）
烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围
（简答题）
简述影响烧结的因素答：影响烧结的因素是多方面的。首先烧结温度、时间和物料粒度是三个直接的因素。
（单选题）
一种或多种固体（金属、氧化物、氮化物、黏土...）粉末经过成型，在加热到一定温度后开始收缩，在（）温度下变成致密，坚硬的烧结体，这种过程称为烧结。
（单选题）
一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是（）
（单选题）
一般无机非金属烧结温度TS与熔点TM的关系是（）
（名词解析）
泰曼温度
