（1）铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触；
（2）电阻率低
（3）与SiO2粘附性强，无需粘附层-----铝很容易和二氧化硅反应，加热形成氧化铝；
（4）能单独作为金属化布线，工艺简单；
（5）能用电阻丝加热蒸发，工艺简单；
（6）铝互连线与内引线键合容易；
（7）能轻易淀积在硅片上，可用湿法刻蚀而不影响下层薄膜。综上所述，在硅IC制造业中，铝和它的主要过程是兼容的，电阻低，可不加接触层、粘附层和阻挡层等，工艺简单，产品价格低廉。
（简答题）
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
高科技产品常使用铝、钛、镁等轻金属及其合金作为制造材料，简述其特点和应用。
（名词解析）
微阵列芯片
（简答题）
解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？
（判断题）
四号被别人误会时，一般不会选择解释。
（简答题）
你能解释一下为什么作为数百万年进化演变的结果，在一个完全被诱导的大肠杆菌细胞中，β-半乳糖苷酶、透过酶及乙酰基转移酶的拷贝数比例为1：0.5：0.2。这种不同的酶在数量上的差异是由于什么原因造成的？
（判断题）
自然选择学说能科学地解释生物界中物种的进化原因。（）
（填空题）
金属材料分为黑色金属和（）金属，铝属于（）金属。
（填空题）
用EDTA单独测定铝时，一般采用（）。即在（）的混合离子溶液中（如Fe、A1、Ca、Mg共存），加入过量的（）溶液，使存在于试液中（）与EDTA配位的金属离子都与其配位。过剩的（）以（）返滴定。然后再向试液中加入（），此时（）的配合物被置换，形成（）配合物，相应地释放出等物质的量的（）。然后再以（）滴定释放出的（），从而可得出铝的含量。
（单选题）
属于（）的金属有γ-Fe、铝、铜等.
