加热修复手机信号理论依据是什么？

这样做，我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标，手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外，还存在一些可能性，手机的集成IC管脚密集，底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔，这些都可能残留污物因潮湿而引起短路，在长时间的高温下，水分被充分的蒸发，手机的电气特性得以恢复！
线路板存在断线和元器件存在虚焊现象，经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道，任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。
实践发现，对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复，对更多的器件我们只是作为一种测试和判断！
我们在整机主板加热的情况下，手机的短路部分或虚焊部分就可能被弥合，所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理，但对于断线情况就比较麻烦了。

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