A0.1～0.2mm
B0.2～0.3mm
C0.3～0.5mm
D0.5～0.7mm
E0.7～1.00mm
（单选题）
金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
答案解析
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）
应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
金属基底冠常规厚度是（）
PFM全冠颈部肩台一般为（）
金瓷冠的基底冠厚度至少为（）
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（）
用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）
PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）
