（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
（3）手工贴片的操作方法
贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
贴装SOJ、PLCC://与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
