A喷砂
B预氧化
C超声清洗
D除气
E电解蚀刻
（单选题）
金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（ ）
答案解析
金合金抛光所用抛光剂是（）
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）
关于口腔用铸造金合金的描述错误的是（）
烤瓷合金的热膨胀系数（金α）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷α）的关系是（）
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部有利于金瓷结合的应力是（）
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）
瓷粉和合金的结合，关键在于哪项？（）
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）
