（单选题）
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
A磷酸盐包埋料
B石膏系包埋料
C硅酸盐包埋料
D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）
（单选题）
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）
（单选题）
铸造包埋材料性能应符合（）
（单选题）
钛合金包埋材料能够耐受的铸造温度在（）。
（单选题）
中熔合金铸造包埋材料的主要成分包括（）。
（单选题）
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）
（单选题）
石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造？（）
（单选题）
采用钴铬合金铸造的支架时，下述各种包埋方法不正确的是（）
（单选题）
包埋材料的固化时间为（）
