（简答题）
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
答案解析
请总结电烙铁的分类及结构是什么？
请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？
请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？
请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？
继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？
请说明方框图的作用及绘制方法是什么？
干簧继电器和电磁式继电器相比有哪些特点？
请总结再流焊的工艺特点与要求。
