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(多选题)

关于铺铜时的浮铜(死铜、Deadcopper),下列表述不正确的是()。

A不影响电路性能

B会感应周围的信号,使EMC特性变坏

C具有屏蔽作用

D会影响焊接质量

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

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