检修SMT电路板对工具提出哪些要求？

越来越多的BAG、倒装芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用传统的手工方法几乎无法满足返修的要求。因此，必须借助专用的、半自动的甚至全自动的检修设备。
SMT元器件的体积小，电路板上的间距也小，检测的时候必须小心谨慎，不要碰坏元器件。
SMT电路板上的印制导线非常细，为避免划伤导线，检测探针不要压放在印刷线的表面，应当尽量放在SMT电路板上规定的检测点上。最好不要把SMT电路板上的过线孔作为检测点。
为了防止出现虚假数值，检测探针应该点在元器件的焊点上，不要点放在引脚或焊端处。
用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成电路引脚的扭曲和对焊端的污染。

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