A使用高声阻抗耦合剂
B使用软保护膜探头
C使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
D以上都可以
（单选题）
影响直接接触法耦合损耗的原因有（）
答案解析
通常要求焊缝探伤在焊后48小时进行的原因为（）
在筒身内壁作曲面周向探伤时，所得缺陷的实际深度比按平板探伤时的读数（）
采用什么超声探伤技术不能测出缺陷深度（）
利用γ射线探伤时，若要增加射线强度可以采用（）
以下哪条不是γ射线探伤设备的优点（）
（多选题）
γ射线探伤比X射线探伤的优点为（）
（判断题）
磁粉探伤的一般程序步骤为：预处理-施加磁粉-磁化-观察记录。
