A外部振源→主体结构→地基基础→精密设备
B外部振源→精密设备→主体结构→地基基础
C外部振源→地基基础→主体结构→精密设备
D外部振源→精密设备→地基基础→主体结构
（单选题）
下述IC工厂外部振源各种传播途径中，正确的是（）。
答案解析
集成电路（IC）工厂建设的设计核心是（）。
大型IC工厂的生产厂房火灾危险性分类一般为（）。
