（单选题）
下述IC工厂外部振源各种传播途径中，正确的是（）。
A外部振源→主体结构→地基基础→精密设备
B外部振源→精密设备→主体结构→地基基础
C外部振源→地基基础→主体结构→精密设备
D外部振源→精密设备→地基基础→主体结构
正确答案
答案解析
略
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集成电路（IC）工厂建设的设计核心是（）。
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