（填空题）
温度梯度表示温度场内的某一地点等温面法线方向的（）
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
温度梯度表示温度场内的某一点等温面上什么方向的温度变化率？（）
（单选题）
等温线越密集，则水平温度梯度越（），锋区越（）。
（简答题）
简述温度场，等温面，等温线的概念。
（单选题）
导热体中不同温度的等温面将（）。
（填空题）
三元相图的三角形顶点温度（），离顶点愈远其表示温度愈低。等温线愈密，表示液相面（）。
（单选题）
（）是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。
（单选题）
下列哪种方式是将试样解热到熔点以下某一温度（一般控制在制品使用温度以下10～20℃，或热变形温度以下10～20℃为宜），以等温或缓慢变温的方式使结晶逐渐完善化的过程。（）
（单选题）
经过固溶处理而得到的固溶体在室温下放置或加热到低于溶解度曲线的某一温度保温，合金将产生脱溶析出，这个过程即是（）。
（简答题）
一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上，温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃，芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/（m2.K）。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少？芯片顶面高出底板的高度为1mm。
