(单选题)
密封处理搭接处的厚度应与其原厚度相同,橡胶密封垫的压缩量不应超过其厚度的()。
A1/2
B1/3
C2/3
D1/4
正确答案
答案解析
略
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(单选题)
非晶铁芯片的厚度极薄约为()毫米厚,是硅钢片的1/10。
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原用户应在并户前向供电企业结清债务。
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(单选题)
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