（简答题）
TEM通常将式样制成薄膜、单晶或切成超薄切片的原因主要是什么？
正确答案
试样制备是为了使所要观察的材料结构经过电镜放大后不失真，并能得到所需的信息。透射电镜是利用样品对入射电子的散射能力的差异而形成衬度的，这要求制备出对电子束“透明”的样品。电子束穿透样品的能力主要取决于加束电压、样品的厚度以及原子序数。一般来说，加束电压愈高，原子序数越低，电子束可穿透的样品厚度就愈大。
答案解析
略
相似试题
（单选题）
超薄切片是指一个直径为（）微米的细胞可切成几百片。
（简答题）
简述常压单晶外延和多晶薄膜沉积装置。
（单选题）
制备单晶硅薄膜方面的主要工艺方法是（）.
（单选题）
根据知觉的（），人们通常将形状或性质特征相似的物体归类为同一系列。
（填空题）
一般来说，经典的发生学分类通常将地球陆地上的土壤划分为三大类别（或三大土纲）：（）。
（填空题）
通常将应力状态分为三类，其中一类，如拉伸或压缩杆件及纯弯曲梁内（中性层除外）各点就属于（）应力状态。
（判断题）
在构造分析中，通常将应力椭球体的三个主应力轴用A、B、C或X、Y、Z表示。
（单选题）
通常将堆体温度升高到开始降低为止的阶段称为主发酵期，城市有机固体废物的好氧堆肥主发酵期约为（），主发酵可在露天或发酵装置内进行。
（填空题）
通常将储层裂缝分为（）和（）两大类。
