（填空题）
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（）→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（）→半成品测试→层压→裁边→装边框（）→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
正确答案
划片、检测；玻璃清洗、材料切割、排版、铺设；边框涂胶、装连接角码、装电池板、组框压合、清洗
答案解析
略
相似试题
（简答题）
回答标准晶体硅太阳电池组件采用的封装结构？回答温屏光伏组件结构组成主要包括哪些部分？
（单选题）
《金太阳示范工程关键设备基本要求（2012年）》中规定，晶体硅组件全光照面积的光电转换效率（含组件边框面积）应（）。
（单选题）
根据《金太阳示范工程基本要求（2009年）》，金太阳和太阳能光电建筑应用示范项目中，晶体硅组件最高限价（）元/峰瓦。
（单选题）
根据《金太阳示范工程基本要求（2009年）》，金太阳和太阳能光电建筑应用示范项目中，晶体硅组件衰减率2年内不高于（）。
（填空题）
标准晶体硅太阳电池组件玻璃采用（）玻璃（），厚度（），透光率达（）以上。钢化玻璃抗冲击性能实验中，按照国标检测，用（）g钢球，从高度（）处自由落下，冲击玻璃板的中心点附近，玻璃不破裂，保证玻璃的抗冲击性，提高产品在恶劣环境中的安全系数。
（单选题）
采用晶体硅组件的示范项目补助标准为（）元/瓦，采用非晶硅薄膜组件的为（）元/瓦。
（单选题）
根据《关于加强金太阳示范工程和太阳能光电建筑应用示范工程建设管理的通知（财建〔2010〕662号）》，金太阳和太阳能光电建筑应用示范项目中，示范工程采用的晶体硅光伏组件、并网逆变器以及储能铅酸蓄电池等关键设备由（）会同有关部门统一招标确定。
（单选题）
金太阳和太阳能光电建筑应用示范项目中，晶体硅须按照（）标准要求，通过国家批准认证机构的认证。
（填空题）
晶体硅太阳电池表面梳状电极一般选用（）做为材料，背电极的材料一般为镍锡合金，但在丝网印刷工艺中，背电极一般采用银铝合金混合粉末为电极材料，以增强焊接性并形成背电极的欧姆接触。
