1、浸焊：导线浸锡、元器件管脚浸锡。
2、整形：引线加工、引线整形。
3、处理：表面处理、筛选处理。
（简答题）
简述常用元器件装配前的预处理过程。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
（单选题）
（）的总装配过程一般应包括装配前的检查、开关或步进盘的安装、箱壳装配、面板装配和整体装配等。
（单选题）
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
（单选题）
凡是装配好的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。
（单选题）
凡是装配好后的整、部件和整机都要进行（），要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。
（单选题）
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。
（单选题）
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
（简答题）
简述元器件的装接要求。
（单选题）
如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电阻是（）。
