（单选题）
可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起（）
A对抗颊侧力减弱
B基托厚度不够
C义齿就位困难
D连接不牢靠
E以上均不对
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
可摘义齿基牙倒凹区可用观测线测绘器来测定，其中二型观测线，测出的倒凹区主要位于基牙（）
（单选题）
患者，女，52岁，右上5、6和左上5、6、7缺失，可摘局部义齿修复，设计右上7、4和左上3、4做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的（）
（单选题）
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（）
（单选题）
制作可摘局部义齿印模，选择的托盘与牙弓内外侧应有多大间隙（）
（单选题）
制作可摘局部义齿印模，选择的托盘与牙弓内外侧应有多大间隙（）
（单选题）
患者，右下456缺失，缺隙的近远中径过窄，可摘局部义齿修复。排列人工牙时，下列正确的是（）
（单选题）
此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）。某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。
（单选题）
某患者，左下765和右下465缺失，右下7近中舌侧倾斜，可摘局部义齿修复，右下7设置的卡环是（）
（单选题）
某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是
