小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：
（1）外观直观检查
（2）静态工作点的测试与调整
（3）波形、点频测试与调整
（4）频率特性的测试与调整
（5）性能指标综合测试
在以上调试过程中，可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除，对于一些在短时间内无法排除的严重故障，应另行处理，防止不合格部件流入下道工序。
（简答题）
写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。
（填空题）
整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
（简答题）
写出集成电路收音机调试步骤。
（填空题）
调试工作是按照调试工艺对电子整机进行（）和（），使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。
（判断题）
晶闸管变流装置调试的一般原则为：先单元电路调试，后整机调试；先静态调试，后动态调试；先轻载调试，后满载调试。
（简答题）
产品调试的工艺程序是什么？
（填空题）
（）测量是电子测量的基础，在电子电路和设备的测量调试中，它是不可缺少的基本环节。
（判断题）
常用的IC设计方法有全定制设计方法、标准单元设计方法、门阵列设计方法和可编程逻辑电路设计方法等。对于性能要求很高或批量很大的产品，如存储器、微处理器等，一般采用可编程逻辑电路设计方法。
（填空题）
悬架电子控制单元的ECU一般由（）、（）输出电路和电源电路等组成。
