（填空题）
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
正确答案
圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式
答案解析
略
相似试题
（单选题）
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
（单选题）
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
（填空题）
由晶体三极管组成的基本单元放大电路有（）、（）、（）三种基本状态。
（填空题）
按照AGC电压的获取方式不同，AGC电路可分为（），（）和（）三种。
（判断题）
数字电路功能的主要表达形式有逻辑表达式、逻辑电路图、状态图、真值表、波形图。
（简答题）
三种组态的放大电路各有何特点？
（填空题）
BASIC语言程序的结构形式上有（）、（）、（）三种。
（填空题）
在三极管放大电路的三种基本组态中，（）带负载的能力最强。
（简答题）
简述BASIC语言程序中结构形式的三种内容？
