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(单选题)

金瓷结合的主要机制是()

A化学结合

B压缩结合

C范德华力

D机械结合

E氢键结合

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

有关金瓷结合的机制至今仍未定论,但至少有四种结合理论被广泛接受:①化学结合;②机械结合;③压缩结合④范德华力。其中,化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要,最关键的结合机制。

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