(判断题)
实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
(判断题)
检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
(判断题)
在实际检测过程中,对同一工件应先进行磁粉检测后进行渗透检测。
(单选题)
检测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用()。
(判断题)
水浸聚焦探头检测工件时,实际焦距比理论计算值大。
(判断题)
检测时采用低频是为了改善声束指向性,提高检测灵敏度。
(简答题)
实际检测中对长径比L/D<2的工件在线圈中应怎样磁化?为什么?
(简答题)
如下图所示,用直流电磁轭检测工件表面缺陷,电磁轭的长度为460mm,横截面积400mm2,磁导率为46×10-4H/m,其上绕线圈30匝,为了在工件表面产生2400A/m的磁场强度,若工件的相对磁导率为400,假定磁感应线在工件传播的范围为100mm宽,深度3mm,磁轭间距200mm,磁感应线在电磁轭和工件中分布是均匀的,则需要多大的磁化电流?若磁轭两极与工件之间均有1mm的间隙时,为了保证在工件表面仍然有2400A/m的磁场强度,此时需要的磁化电流又是多少?
(单选题)
按JB/T4730.5-2005标准,被检工件表面粗糙度在渗透检测时可适当提高放宽,其是基于下列哪一种前提条件()
(判断题)
按JB/T4730.5-2005标准,渗透检测的后处理主要是为了防止渗透检测残留物对工件材料或工件使用有损害。