A准备工作；
B定位、固定瓷鼓；
C架线、做好导线接头；
D通电试验。
（简答题）
瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序？
答案解析
（多选题）
室内外照明和动力配线主要包括的工序有（）。
瓷鼓配线的敷设要求正确的有（）。
瓷鼓配线的敷设应符合（）要求。
瓷卡配线敷设有哪些操作工序？
瓷卡配线敷设操作工序有（）。
瓷卡配线敷设有（）操作工序。
（单选题）
瓷鼓配线的敷设要求，导线距地面高度一般不低于（）m。
