（判断题）
目前化学镀镍技术在电子和计算机工业中应用最广。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
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（判断题）
目前化学镀镍技术广泛使用的氧化剂是次亚磷酸钠。
（判断题）
化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺。
（简答题）
化学镀镍技术的工艺流程有哪些？
（单选题）
化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间，时间为30-（）min。
（判断题）
化学镀镍后进行抛光，不能提高耐蚀性。
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对于铝及铝合金，在化学镀镍后，应在170～190℃下垫处理（）小时左右，以改进镀层与基体的结合力。
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随着电子计算机和数控机床的广泛应用，凸轮轮廓型面的设计、制造将变得方便、容易。
（单选题）
在工业中应用最广泛的铸铁是（）。
（判断题）
在设备泄漏处理中，应用密封技术堵漏是最常见和最主要的堵漏方法。
