（填空题）
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。
正确答案
部分瓷覆盖桥体；全瓷覆盖桥体
答案解析
略
相似试题
（多选题）
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）
（单选题）
在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近（ ）
（配伍题）
金属塑料联合桥增力桥架的厚度不能低于（ ）；烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约（ ）；在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为（ ）；在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为（ ）
（单选题）
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（ ）
（单选题）
目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（ ）
（单选题）
前牙金属烤瓷冠中唇面瓷层的厚度一般为（）
（单选题）
在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（ ）
（单选题）
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
（单选题）
对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是（ ）
