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(简答题)

聚合物熔体的粘度变化特征有哪些?温敏性和热敏性是如何定义的?

正确答案

⑴剪切速率的影响:具有非牛顿行为的聚合物熔体,其黏度随剪切速率的增加而下降。在高剪切速率下熔体黏度比低剪切速率下的黏度小几个数量级。
⑵温度的影响:随着温度的升高,聚合物分子间的相互作用力减弱,熔体的黏度降低,流动性增大。
⑶压力的影响:体积压缩必然引起自由体积减少,分子间距离减小,将导致流体的黏度增加,流动性降低。
⑷分子结构的影响:①相对分子质量(Mr):Mr越大,流动性差,黏度较高;②相对分子质量分布(MWD.:聚合物在相对分子质量相同情况下,MWD宽的聚合物流动性好,黏度小;③支化:在相对分子质量相同时,支化聚合物的黏度比线形聚合物的黏度要小。
⑸添加剂的影响:①增塑剂:加入增塑剂会降低成型过程中熔体的黏度;②润滑剂:聚合物中加入润滑剂可以改善流动性;③填充剂:填充剂的加入,一般会使聚合物的流动性降低。
温敏性:温敏性高分子材料是指对温度刺激具有响应性的智能型材料。
热敏性:热敏性高分子材料是指达到某一温度,某些性能会发生极大的变化的材料。

答案解析

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