缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）。 
（单选题）
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）。
A装盒时石膏有倒凹
B填胶时机过早
C未按比例调和塑料
D填塞塑料时压力不足
E热处理升温过快
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
（单选题）
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是（）。
