对于相对厚度差较小的工件，如中厚板焊缝、磨平的焊缝和厚度差较小的焊缝，应采用较低能的射线、细粒度、胶片，较高的底片黑度，以提高底片的对比度。从而提高象质计灵敏度。
对于相对厚度差较大工件，如管子焊缝，薄板焊缝，特别是薄板自动焊缝，在保证象质计灵敏度的前提下，应提高射线能量，采用滤波技术等措施，以增大底片的宽容度。从而增加可检范围，或使底片上有效评定区的黑度在标准规定的范围内。
（简答题）
对于不同的焊接件，在什么情况下需要提高底片对比度？在什么情况下需要增大宽容度？为什么？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
在焊接接头检测时，探头基本扫查方式包括哪几种？什么情况下应确定缺陷位置、最大反射波幅和缺陷定量？
（简答题）
什么情况下渗透检测工艺卡需要更改？
（单选题）
对于焊接件，在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界清晰，中间较边缘黑些，分布情况不一，有密集的、单个的和链状的，这种缺陷一般是（）
（判断题）
焊接接头熔合区的组织属过热组织，在很多情况下，熔合区是产生裂纹和局部脆性破坏的发源地。
（单选题）
一般情况下，（）金属硬度最高，塑性最差，是焊接接头中的薄弱环节。
（判断题）
为提高分辨力，在满足探伤灵敏度要求情况下，仪器的发射强度应尽量调得低一些。
（简答题）
JB/T4730.5-2005标准规定在哪些情况下需要进行复验？
（判断题）
磁滞回线只有在交流电的情况下才能形成，因为需要去除剩磁的矫顽力。
（判断题）
磁滞回线只有在交流电的情况下才能形成，因为需要去除剩磁的矫顽力。
