A0.5mm
B1.0mm
C1.5mm
D2.0mm
E3.0mm
（单选题）
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）
答案解析
玻璃离子充填时，对洞形的要求错误的是（）
嵌体洞形与充填洞形共同点是（）
复合树脂充填洞形的制备特点是（）
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点（）
嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（）
嵌体箱状洞形轴壁向面外展的角度不应超过（）
龈沟底在釉质牙骨质界的根方，同时龈沟深度超过多少称为真性牙周袋（）
光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）
