（多选题）
目前SR66（SR6600和SR6600-X）系列路由器的HIM子卡分全高和半高两种形态，推出半高子卡可以提高母卡的端口密度，以下哪款子卡为半高子卡（）。
AHIM-TS8P，8个口GE/155MPOS/622MPOS可切换
BHIM-4G4P，4个GE+4个155MPOS
CHIM-8GBP，8个GE光口
DHIM-8GBP-V2，8个GE光口
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
以下关于SR6600-X路由器做IRF2描述正确的是（）。
（单选题）
SR6600系列路由器高密度以太网板（SAP）板子，适配以下哪款主控（）。
（多选题）
在相继推出SR88和SR66之后，目前业界能够提供全系列路由器产品的厂家有（）
（多选题）
SR66目前支持的高密以太板卡主要有哪几种（）。
（多选题）
SR66目前有两款业务引擎，FIP210和FIP110，其中可以兼容MIM卡和HIM卡的是（），其上可配置的MIM卡数量是（）。
（单选题）
SR66目前有两款业务引擎，FIP200和FIP100，其中可以兼容MIM卡和HIM卡的是（ ），其上可配置的MIM卡数量是（）
（多选题）
SR66实现了路由与业务引擎的硬件分离，这给SR66带来了很大的竞争优势，包括（）
（单选题）
SR66中采用多核芯片的业务引擎是（）
（多选题）
下列关于SR66多核技术特点描述正确的是（）。
