A支持瓷层
B与预备体紧密贴合
C金瓷衔接处为刃状
D金瓷衔接处避开咬合功能区
E为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
（单选题）
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。
答案解析
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）。
关于脐带的描述，以下哪项是错误的（）。
以下关于面神经的描述哪项是错误的（）。
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）。
关于酸蚀作用描述哪项是错误的（）
关于噬菌体的描述，下列哪项是错误的（）。
关于随机抽样研究中，下列描述哪项是错误的（）
关于快速进展性牙周炎描述哪项是错误的（）
