A充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
B充填材料体积收缩
C充填压力不够
D洞缘的垫底材料溶解
E备洞时未去除无基釉
（单选题）
导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括（）
答案解析
导致充填物边缘粘接界面破坏的原因是（）
嵌体洞形洞缘斜面的临床要求应与洞壁呈（）
金属嵌体洞形洞缘斜面的临床要求应与洞壁呈（）
关于微渗漏的描述，下面哪一项是错误的（）
调和好的银汞合金充填时，增加充填压力将导致（）
全冠粘固较长时间后出现过敏性疼痛，导致其发生的原因中最不可能的是（）
充填前磨牙楔状缺损之最佳充填材料是（）
