在印制板上制作印制导线时，侧蚀的存在会影响印制导线的精度，严重侧蚀将无法制作精细导线。
（1）选择合适的蚀刻方式
在浸泡、鼓泡、泼溅和喷淋方式中选择最佳的蚀刻方式，即喷淋蚀刻方式。
（2）选择蚀刻系数较大的蚀刻液。
（3）使用合适的蚀刻速率。
（4）蚀刻液的pH值。碱性蚀刻液一般pH值应控制在8.0-8.8，酸性蚀刻液一般pH值应控制在1.5左右。
（5）使用合适蚀刻液的密度。
（6）使用较薄的铜箔厚度。
（简答题）
在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。
（判断题）
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
（填空题）
侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
（单选题）
印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
（判断题）
在湿法蚀刻中，侧蚀是不可避免的，所以镀层突沿总是存在的。
（判断题）
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。
（判断题）
侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
（单选题）
下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是（）。
（单选题）
侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的，符号为（）。
