(判断题)
缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
(判断题)
施釉过程中急剧吸水,造成坯体表面膨胀,是施釉后开裂的主要原因之一。
(判断题)
窑变:瓷器坯体在烧制过程中与其它坯体粘连在一起,出窑后在器件上留下粘连的痕迹。
(单选题)
在低温烧制阶段,坯体的失重等于排出机械吸附水的自重,至中温阶段由于化学结晶水的排除而使坯体进一步失重,一般失重量为()。
(判断题)
施釉前不需要清扫坯体表面的灰尘。
(单选题)
施釉前生坯的含水率应小于()。
(单选题)
施釉过厚过急易产生()缺陷。
(单选题)
较大产品及异形产品一般采用哪种施釉方法()。
(单选题)
坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉,易产生()缺陷。
(判断题)
施釉的程序一般是先施外釉后荡内釉。