（判断题）
先拼后焊的成形封头应于成形后将其内表面的拼接焊缝打磨至与母材平齐。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
有一只需局部射线或超声检测的大直径低压容器，其封头为先拼后焊的碟形封头，成形后经100％射线检测合格，由于运输困难封头被切成两半，运抵使用现场后在焊成一体，问最后这道焊缝的无损检测长度应是多少，为什么？
（填空题）
凸形封头的成形方法有（）及（）。
（判断题）
冷卷筒节与冷成形的凸形封头，在成形过程中材料不会发生局部减薄。
（填空题）
以封头大小规格不同其制作方式有整体成形、（）、（）后组焊 。
（单选题）
一台厚20mm的20R制容器，其先拼板厚成形的碟形封头的拼接接头应进行100％超声检测，检测的合格级别为（）
（简答题）
有一只需局部射线或超声检测的大直径低压容器，其封头为先拼焊后成形的碟形封头，成形后经100%射线检测合格，由于运输困难封头被切割成两半，运抵使用现场后再焊成一体，问最后这道焊缝的无损检测长度是多少？为什么？
（判断题）
厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理
（单选题）
筒体采用哪种成形方法，在成形过程中会造成材料厚度减薄（）
（填空题）
壳体加工成形后的最小厚度，应不包括（）。
