A越强
B越弱
C不变
D可强可弱
（单选题）
共晶体焊料锡铅比例是（）。
答案解析
10锡铅焊料主要用于焊接（）。
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。
熔点最低的锡铅焊料是（）。
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。
（判断题）
导体两端的电压越大其电阻值就越大。
通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。
焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。
