（单选题）
目前市面上大都采用的BIOS是（）
AFlashBIOS
BAwardBIOS
CPhoenixBIOS
DAMIBIOS
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右
（单选题）
目前市面上打印机与主机连接的主要接口不包括（）
（判断题）
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
（单选题）
当BIOS刷新失败的修复过程中，如果BIOS芯片是直接焊接在主板上就不能用（）这种方法
（单选题）
按扫描仪的扫描对象划分，市面上的扫描仪可以分为（）和反射式
（单选题）
目前大多数微机中，要想使用BIOS对CMOS参数进行设置，开机后，应按下的键是（）
（单选题）
如果在开机自检界面上发现有（）的字样，说明该主板BIOS已经内置了刷新程序
（单选题）
多硬盘用户，可在不同硬盘上安装相应的操作系统，然后在BIOS中指定（）的启动顺序即可
（单选题）
BIOS全称是（）
