APb和Zn
BAu和Ag
CAs、Sb、Bi
（填空题）
精炼炉氧化时间一般为（），还原时间一般为（）
答案解析
精炼炉熔池面的面积为（）
精炼炉还原操作时采用的还原剂为（）
（单选题）
与铜点位相近的杂质为（）
电解生产中主要控制的指标为（）；（）
冶炼电解液循环一般为（）l/min。
冶炼硅铁对硅石的要求是（）含量要高、有害杂质要低，一般要求SiO2＞97%。
冶炼厂铜电解车间生产槽电压一般为（）V。
在炉外精炼中常见的加热手段有（）、（）、（）、（）。
