结构特点：
先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊接互联技术。埋层芯片互联技术（后布线技术）：先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中后，再统一进行金属布线，将IC芯片的焊区与布线金属自然相连。这种芯片焊区与基板焊区间的互联属金属布线的一部分，互连已无任何“焊接”的痕迹。这种先埋置IC芯片再进行金属布线的技术称为后布线技术。
发展趋势：
埋置芯片互连还可进一步提高电子组装密度，是进一步实现立体封装的一种有效的形式。它的最明显好处是可以消除传统的IC芯片与基板金属焊区的各类焊接点，从而提高电子产品的可靠性。而Si基板除了以上两种埋置芯片互连技术外，还可以利用半导体IC芯片制造工艺，先在Si基板内制作所需的各类有源器件后再布线与各有源器件的焊区互连。在这种内含有源器件的Si基板上再进行多层布线，埋置IC芯片，将有更高的集成度。
（简答题）
埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
正确答案
答案解析
略
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为加快转变经济发展方式，推动产业结构调整和优化升级，完善和发展现代产业体系，国家发改委会同国务院有关部门制定了。新目录全面反映了结构调整和产业升级的方向内容，更加注重战略性新兴产业发展、自主创新以及对推动服务业大发展的支持，更加注重对产能过剩行业的限制和引导以及落实可持续发展的要求，对于推动产业结构调整和优化升级，完善和发展现代产业体系有重要的指导作用。《产业结构调整指导目录》中划入淘汰类的工艺技术、装备及产品的特点有（）。
